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道路・舗装

温度上昇を抑制できる舗装体

内容 利用分野・効果
舗装表面に滞水することなく水の気化熱を利用し、継続的に舗装体の温度上昇を抑制できる舗装体構造。
水もしくは空気のいずれか一方、または両方の流気能力を備える有孔表面と、その下層に水分の貯留能力を有する層から成る路面温度の上昇抑制機能を有する舗装体。
1. 表層のセラミックス焼結体にも保水され水分貯留層と合わせて保水能力が高い。
2. 本発明のセラミックスは他の材料と比較して、多量な微小空隙が連続した構造であり保水能力を高めているため、温度上昇の抑制効果が高い。
3. 温度上昇抑制効果の持続性が高く、関東ロームを敷固めた路面の測定結果とほぼ同じである。

舗装体の基本構造

10:有孔表層 20:水分貯留層 30:水分供給層 40:シール層 50:透水型排水設備 55:路盤もしくは路床

特許情報
名称:セラミックス焼結体を用いた有孔表層
特許権者 大成ロテック株式会社
出願番号 特願平7−252761
出願日 1995・09・29
公開番号 特開平9−95904
公開日 平成9年(1997)4月8日
特許番号 3168268
登録日 2001・03・16
権利満了日 2015・09・29
ライセンスNO 0801−020108
実施段階 出願  実験等  実施
技術資料提供 応相談
技術者の提供 応相談
ライセンス制約 情報開示  許諾  譲渡

この特許に関するお問い合わせ
山口特許事務所 担当上田
〒104-0032 東京都中央区八丁堀2-5-1 東京建設会館1F
TEL:03-6222-2255 FAX:03-6222-2250
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